Hal-hazırda, məşhur mobil telefon ekran prosesində COG, COF və COP var və bir çox insanlar fərqi bilmirlər, buna görə də bu gün bu üç proses arasındakı fərqi izah edəcəyəm:

COP "Chip On Pi" mənasını verir, COP ekran qablaşdırmasının prinsipi ekranın bir hissəsini birbaşa əymək və bununla da sərhədi daha da azaltmaqdır ki, bu da çərçivəsiz effekt əldə edə bilər.Bununla belə, ekranın əyilməsinə ehtiyac olduğundan, COP ekran qablaşdırma prosesindən istifadə edən modellər OLED çevik ekranlarla təchiz edilməlidir. Məsələn, iphone x bu prosesdən istifadə edir.

COG "Şüşə üzərində çip" mənasını verir. Bu, hazırda ən ənənəvi ekran qablaşdırma prosesidir, həm də geniş istifadə olunan ən sərfəli həlldir.Tam ekran bir tendensiya yaratmamışdan əvvəl, əksər cib telefonları COG ekran qablaşdırma prosesindən istifadə edir, çünki çip birbaşa şüşənin üstündə yerləşdirilir, buna görə də mobil telefon sahəsinin istifadə dərəcəsi aşağıdır və ekran nisbəti yüksək deyil.

COF "Film üzərində çip" deməkdir. Bu ekran qablaşdırma prosesi ekranın IC çipini çevik materialın FPC-yə inteqrasiya etmək və sonra onu ekranın aşağısına əyməkdir ki, bu da sərhədi daha da azalda və ekranın ölçüsünü artıra bilər. COG həlli ilə müqayisədə ekran nisbəti.

Ümumilikdə belə bir nəticəyə gəlmək olar: ÇNL > COF > COG, ÇNL paketi ən qabaqcıldır, lakin ÇNL-in dəyəri də ən yüksəkdir, ondan sonra ÇNL gəlir və nəhayət, ən qənaətcil ÇNL-dir.Tam ekranlı cib telefonları dövründə ekran nisbəti çox vaxt ekranın qablaşdırılması prosesi ilə əla əlaqəyə malikdir.